Mechanical Engineering
für Reaktionsharze im Electronic Packaging
and Automotive

Wir finden für Sie die passenden Materialien.
Bemustern, testen und berechnen unter Berücksichtigung von Bedarf und Eigenschaften.

spezial-gebeite

SPEZIAL
GEBIETE

Materialauswahl und Musterbeschaffung

Häufige Anforderungen sind:

Haftung an Gehäusewänden
angepasster CTE (thermischer Ausdehnungskoeffizient)
Zykelfestigkeit der Verbünde
Berücksichtigung innerer Spannungen
optimale Verarbeitungsfähigkeit

Thermomechanische

Kennwerte

Mit ausgewählten externen Partnern bestimmen wir:

Mechanische Kennwerte für nichtlineare Viskoelastizität, Kriechen und Relaxation
DSC, TMA und dynamisch-mechanische Analysen

Haftungsuntersuchungen

Wir testen an Stahlstempeln mit:

definierter Rauigkeit
Werkzeugoberfläche mit unterschiedlichen Beschichtungen
Temperatur- und Härtungsprofilen
Messung von Temperatur- und Wärmestromdichten

Underfill und Globe Top Materialien für Electronic Packaging

Speziell für diese Werkstoffe

bieten wir:

Thermomechanische Datensätze
Kompatibilität zu Lotmaterialien
Verarbeitungsequipment für Frozen Products

FEM Implementierung

Für die numerische Berechnung

verwenden wir:

MSC Marc, Nastran
User defined material subroutines
CAD-Schnittstellen

Fehleranalyse

Mit unseren Partnern nutzen wir:

Röntgen CT
REM/EDX
Digitale Lichtmikroskopie
Mit Schriftbildern und Präparationen

MEINE VISION

Unsere Vision ist es, optimale Werkstoffe für individuelle Herausforderungen zu finden. Unter Berücksichtigung der thermisch- mechanischen und visko-elastischen Anforderungen und Umgebungen, bieten wir nachhaltige Lösungen. Unser interdisziplinär aufgestelltes Team arbeitet mit Erfahrung und Engagement an der Fragestellungen unserer Kunden. Mit Hilfe von analytischen und numerischen Berechnungen, sowie einem gezielten Testing, kommen wir gemeinsam ans Ziel.

Unser besonderer Anspruch ist:

Individuelle Lösungen aus einer Hand

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